联电高管去小米汽车-联合汽车电子跳槽
简述信息一览：
是什么原因造成了全球芯片短缺的困境?
1、疫情影响，全球芯片产能下降。疫情是最直接的原因，由于国际疫情迟迟无法彻底控制，病毒传播风险一直存在，防控力度小，防控措施滞后，导致芯片生产厂商无法全负荷生产，生产效率下降。
2、三星被迫关闭得克萨斯州的芯片制造厂，导致了全球大范围的芯片短缺主要原因：经济复苏芯片需求加大，芯片属于高端科技代工很难，三星关闭芯片工厂导致芯片供应更加稀少。
3、半导体人才的「入不敷出」问题突出。半导体缺人原因在于产业的发展，不仅需要「高精尖」人才，还涉及不同领域的企业在发展和人才需求上的差异。无论是企业管理领军人才、制造人才（如操作工人、封装工人、设备协调工人）、半导体厂房的建筑工人都可能面临短缺。
油冷电驱-冷却-小米/Tesla/Nidec/大众MEB/雪佛兰/华为
1、冷却策略在油冷电驱中起着关键作用。电机转子轴通过主动供油并甩油，定子铁芯则由主动供油，而绕组则***用主动喷淋和离心飞溅。减速器则***用主动或被动润滑，确保每个部分都能有效散热。以Tesla Model 3为例，其电驱系统正逐步应用到更多车型上，冷却系统的设计精益求精。
骁***88翻车之际,联发科天玑1200能否顺势站稳高端市场?
1、年1月20日，联发科举办天玑新品线上发布会，正式发布全新一代的旗舰级5G芯片——天玑1200。相比上一代的天玑1000系列来说，全新一代的天玑1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照、***、 游戏 等方面都有了大幅的提升，有望帮助联发科进一步站稳高端市场。
2、联发科来势汹汹，天玑1200 锁定高通去年底发布的旗舰晶片「骁***88」（Snapdragon 888）。两款处理器除了大核架构以及GPU不同外，关于5G的支持也有较大差别，骁***88 同时支持sub-6 和毫米波频段，已获得小米11 和三星Galaxy S21 搭载。
3、天玑1200的综合性能处于中上水平。联发科天玑 1200 旗舰芯片于今年 1 月 20 日正式发布，一经发布就极具热点，它***用台积电 6nm 制程工艺，并且由realme GT Neo 在3月31日首发这颗芯片。
4、即使性能相差无几，但是从长期来考虑的话，同等预算内，能买骁***70，就别买天玑1200，除非没得选。目前来看，联发科并没有站稳高端市场，只是开始回归大众视野了而已。2019年底开始，联发科回归了传统的大小核设计，天玑1000系列惊艳登场。
5、联发科天玑1200：平民中的强者 联发科天玑1200芯片是一款中端手机处理器，***用了台积电6nm制程工艺，搭载了ARMCortex-A78CPU和Mali-G77GPU，虽不是旗舰级别，但在中端市场上表现出色。
6、不过，市场将天玑1200和高通骁***8麒麟9000这样的产品相比其实没有多大必要，因为不管是从制程还是架构定位，市场定位来说，它都不是要和高通骁***8麒麟9000们抢市场。天玑1200瞄准的，是高通骁***88和麒麟9000之下的中高端市场。
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